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直流低电阻测试仪.RK2514A

直流低电阻测试仪.RK2514A

简要描述:直流低电阻测试仪.RK2514A采用单前主流的32bits CPU和高密度SMD贴装工艺、24位色4.3英寸彩色液晶屏以及旋转编码器,界面清爽、操作便捷;其使用于继电器接触电阻、

产品型号: RK2514A

所属分类:大气压力计

更新时间:2024-10-07

厂商性质:其他

详情介绍
品牌同德产地国产
产品种类便携

直流低电阻测试仪.RK2514A
产品介绍 
RK2514A直流低电阻测试仪采用单前主流的32bits CPU和高密度SMD贴装工艺、24位色4.3英寸彩色液晶屏以及旋转编码器,界面清爽、操作便捷;其使用于继电器接触电阻、接插件接插电阻、导线电阻、印制板线路及焊孔电阻等;温度补偿能免除环境温度对测试工作的影响;RK2514/5/6系列提供了多种接口功能,可方便的与PC进行数据通讯和远程控制。 
应用领域 
广泛用于测量各种线圈的电阻、电动机变压器绕组的电阻,各种电缆的导线电阻,开关插头、插座等电器元件的接触电阻和金属铆接电阻,金属探伤等,可使用HANDLER、USB及RS322接口输出良品/不良品信号,进行自动化测试。 
性能特点

直流低电阻测试仪.RK2514A
1、操作简单,校准方便。 
2、五端测量,测量精度高。 
3、微处理器技术,无直流漂移。 
4、上、下、合格分选及讯响功能 
5、标准HANDLER、USB、RS232C接口 

 

型号

RK2514/A

RK2515/A

RK2516/A/B

测试电阻

0.1μΩ110MΩ/10MΩ

0.01μΩ110MΩ/10MΩ

1μΩ~2MΩ/1μΩ~200k

/10μΩ~20kΩ

测试精度

0.01%

0.02%

0.05%

测试电流

1A、100mA、10mA、1mA、

100μA、10μA、1μA、0.1μA

1A、100mA、10mA、1mA、

100μA、10μA、1μA

显示方式

4.3TFT彩色液晶屏

量程方式

手动/自动

测试速度

50次/秒、20次/秒、8次/秒、4次/秒

50次/秒、8次/秒

分选

12档分选

触发

内部触发、手动触发、外部触发

存储器

仪器内部、外部U盘

温度补偿

20℃/25℃ 可开关

接口

RS232接口、Handler(PLC)接口、USB HOST、USB DEVICE

RS232接口  USB HOST Handler(PLC)接口

工作环境

10℃~40℃,≤90%RH

功耗

<40VA

尺寸

330×220×198mm

重量

4Kg

配件

测试线、电源线、温度传感器、RS232、USB通讯线、HANDLER接线盒(选配)

测试线、电源线、温度传感器、RS232通讯线

 

 

 

 

产品名称:快速压紧制样粉碎机 
产品型号:KER-FK200A

快速压紧制样粉碎机 型号:KER-FK200A 

该机于粉碎研磨具有一定硬度的金属和非金属矿物,粒度均匀细微,经粉碎研磨后的试样可直接用于分析化验。 
主要特点 
1、压紧装置能快速压紧料钵,安全可靠方便。 
2、研磨料钵密封结构,干法或湿法研磨均无样品损失。 
3、整体密封设计,符合环保及安全生产要求。 
4、数显控制时间。 
5、电机特殊制造,使用寿命更长。 
6、底部有减震脚垫,无需固定,运转平稳,噪音低。 
   主要技术参数 
   料钵份数:2                装料重量:2×150g 
装料粒度:≤20mm          出料粒度:80—200目 
加工时间:<2min           控制方式:自动 
压紧方式:快速压紧         功率:1.1kw 
电源电压:三相380V        质量:160kg 
外形尺寸:570×520×950mm   料钵材质:高锰钢

 

 

 

 

产品名称:(不带真空装置) 热流法导热系数测试仪
产品型号:DRL-III-C

 热流法导热系数测试仪(不带真空装置) 型号:DRL-III-C
一、概论: 
  主要用于测试薄的热导体、固体电缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状,加围框可检测粉状态材料及膏状材料。  
  仪器参考标准:MIL-I-49456A(缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB 5598(氧化铍瓷导热系数测定方法);ASTM D5470-2006(薄的热导性固体电缘材料传热性能的测试标准)等。  
   导热系数测试仪特点:带自动加压,自动测厚装置,并连计算机实现全自动控制。仪器采用6点温度梯度检测,提高了测试精度。可检测不同压力下热阻曲线,采用优化的数学模型,可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。 
   
广泛应用在高等院校,科研单位,质检部门和生产厂的材料导热分析检测。  

二、主要技术参数: 
1、试样大小:≤Φ30mm  
2、试样厚度:0.02-20mm  
3、热控温范围:室温-299.99℃,控温精度0.01℃  
4、冷控温范围:0-99.00℃,控温精度0.01℃  
5、导热系数测试范围:0.01~50W/m*k,1~300W/m*k  
6、热阻测试范围:0.05~0.000005m2*K/W  
7、压力测量范围:0~1000N  
8、位移测量范围:0~30.00mm  
9、测试精度:优于3%  
10、实验方式:a、试样不同压力下热阻测试。b、材料导热系数测试。c、接触热阻测试。 11、计算机全自动测试,并实现数据打印输出。

 



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